母亲节来临之际，5月8日上午，“红五月·梦豫园”——“妈妈集市”义卖活动就在豫园商城黄金广场开张了。

图说：“妈妈集市”吸引了许多市民游客 记者 周馨/摄（下同）

一早，参与义卖的摊位就纷纷到场了。爱心商家们纷纷拿出招牌热卖商品，文创产品、精美首饰、非遗扇子灯笼、绒线花艺术品……还有，来自巾帼文明岗—黄浦香山中医医院团总支的中药扎染，看得人眼花缭乱，低廉的价格、优良的品质，吸引市民游客纷纷解囊，活动现场暖意涌动。

公益互动区，吹糖人、糖画、棉花糖等非遗项目，引来市民游客驻足观看，这可是“妈妈集市”最受小朋友们喜爱的保留节目。

糖锅里，麦芽糖和冰糖一点点融化，金黄色的糖稀香甜浓稠，80后王晓凤和85后王磊是姐弟俩，也都是吹糖人非遗项目传承人，现场展示了吹糖人技艺。挑起糖稀，轻轻吹一吹捏一捏，一只小海豚！再吹一个，宝葫芦！还要一个，哇，小朋友们最喜欢的小兔子！

精湛技艺，看得市民游客纷纷喝彩，甜蜜蜜的糖人糖画带回家，就当“母亲节”的礼物献给妈妈！

“一个亮点是，今年的‘妈妈集市’既有爱心商户参与，又联动了黄浦区历届三八红旗手、巾帼建功标兵等先进女性。”黄浦区妇联主席王艳说。“妈妈集市”丰富义卖商品，扩大爱心半径，凝聚起更多“她”力量。今天，“妈妈集市”还推出了“黄浦妈妈讲故事”的项目，上海和普洱两地帮扶结对，为普洱留守儿童带去母爱的温暖和故事的陪伴。

“红五月·梦豫园”主题活动始于2016年。“多年来，广大爱心商户不改公益初心，延续爱心传统，定向资助社区困难妇女和儿童，已累计向40名困难妇女（儿童）发放帮扶款3万元，为母亲节和国际家庭日增添了温馨与感动。”豫园街道党工委书记邵泉说。“妈妈集市”是豫园商圈党建联建的生动实践，吸引来自全国和世界各地的游客，努力成为申城家庭文明、妇女儿童友好的展示窗口。

记者 姚丽萍

　　90vs体育讯 北京时间3月24日，2024年乌兹别克斯坦U-20女足亚洲杯预选赛第二阶段抽签仪式在亚足联总部吉隆坡进行。

　　参加本次抽签的共有8支球队，中国U-20女足作为A档球队被分在B组，同组对手有缅甸、尼泊尔、中国台北。A组有澳大利亚、越南、伊朗和黎巴嫩。

　　预选赛第二阶段将于6月3日至11日以赛会制形式举行。中国U-20女足将在首轮对阵中国台北，第2轮迎战尼泊尔，小组赛最后一个对手是缅甸。每个小组的前两名将获得正赛资格。

首先，家具物流细分市场具有以下特点。一方面，家具产品种类繁多，包括实木家具、板式家具、软体家具等，每种家具都有其特定的运输和仓储要求。另一方面，不同地区的消费者对家具的需求也存在差异，这就要求家具物流企业能够提供灵活多样的服务。此外，家具物流还涉及到安装、配送等环节，需要与其他相关企业密切合作。

在发展趋势方面，家具物流细分市场呈现出以下几个方向。一是专业化，越来越多的企业开始专注于某一类型或某一地区的家具物流服务，以提高服务质量和效率。二是智能化，借助信息技术和物联网技术，实现物流过程的可视化和可控化，提高物流管理水平。三是绿色化，随着环保意识的增强，绿色物流成为家具物流的发展趋势，企业需要在包装、运输等环节采取环保措施。

面对家具物流细分市场的机遇与挑战，相关企业应采取以下策略。一是加强品牌建设，通过提供优质的服务，树立良好的品牌形象，提高市场竞争力。二是提升物流技术水平，加大对信息化、智能化技术的投入，优化物流流程，提高物流效率。三是拓展服务领域，除了传统的运输、仓储服务外，还可以提供配送、安装、售后等增值服务，满足客户多样化的需求。四是加强合作与联盟，与家具制造商、经销商等建立长期合作关系，共同开拓市场。

总之，家具物流细分市场充满机遇与挑战。企业应充分了解市场需求和发展趋势，不断提升自身实力，以适应市场变化，在竞争中取得优势。

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本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。